检测设备介绍
本台设备安装在铜箔分切机上，基本原理是将工业线阵 CCD 相机架设在材 料上下表面两侧，采用高亮 LED 线性聚光冷光源将材料表面照亮，通过编码器 触发相机进行在线高速扫描式拍摄。高速图像处理系统实时获取铜箔表面压 坑、黑点、黑线、氧化斑、异物、划伤、铜粉、铜粒、凹凸点、垫伤、污染、 褶皱、氧化、针孔等缺陷，系统通过数据库来记录和管理缺陷的横纵向位置、 数量、大小和图像等信息，可通过信号控制系统实时进行声光报警、缺陷记 录、自动贴标等操作。通过软件深度学习最终实现缺陷的分类
成像模块
成像模块为三大核心子模块之一，通过工业线扫相机搭配工业线扫镜头以及 LED 光源的高强度照射，实时采集铜箔表面图像，并将采集到的图片实时传输至图像服务器供处理。成像模块由高速 CCD 相机(搭配线扫相机专用镜头) 、高性能光源(LED)等主要部件组成。
设备基本技术指标
检测产品 铜箔
产品厚度 4-20μm
产品颜色 毛面或光面
检测幅宽 ≤1500mm(产品幅宽1400mm+产品偏移量+相机重叠区域)
检测速度 ≤150m/min;
检测缺陷 压坑、黑点、黑线、氧化斑、异物、划伤、铜粉、铜粒、凹凸点、垫 伤、污染、褶皱、氧化、针孔;
检测效果 缺陷检出率≥98%，
缺陷分类率≥95%(每种缺陷具备明显特征);
缺陷标识 自动声光报警、缺陷位置图像记录;
报表打印 每卷产品生产后，都会生成质量报表;
历史记录 记录缺陷米数、直径、横向位信息
